500mW 974nm CW COS Diode Laser

L-ippakkjar COS, li l-isem sħiħ tiegħu huwa Chip-on-Submount packaging, huwa metodu ta 'ppakkjar li jwaħħal direttament ċippa semikonduttur fuq sottostrat b'konduttività termali għolja. Dan il-metodu huwa partikolarment adattat għal ċipep tal-laser semikondutturi ta'-qawwa għolja minħabba li jiġġeneraw ħafna sħana. Billi twaħħal iċ-ċippa fuq sottostrat b'konduttività termali għolja, il-pakkett COS jista 'jxerred is-sħana b'mod effettiv, u b'hekk iżomm l-istabbiltà u l-ħajja taċ-ċippa waqt it-tħaddim. Barra minn hekk, din il-forma tal-ippakkjar tippermetti wkoll li jiġu installati elementi mikro-ottiċi qrib il-wiċċ tal-lejżer, biex jinkiseb kontroll eċċellenti tal-forma u d-daqs tar-raġġ. Għalhekk, il-pakkett COS mhux biss iżid il-qawwa ottika tal-modulu tal-lejżer, iżda wkoll inaqqas id-daqs tal-modulu, u jagħmel il-modulu tal-lejżer aktar effiċjenti u kompatt.

Bid-diverġenza tar-raġġ baxx tagħha, iċ-ċippa fuq submount tista 'tkun faċilment akkoppjata ma' fibra ta 'modalità waħda (SMF).

Ir-rekwiżiti stretti ta 'affidabbiltà jinkisbu permezz tat-teknoloġija tal-manifattura innovattiva tagħna.